Химикаты для электроники: 20+ материалов с CAS
Производство электроники — это 100+ химических процессов: травление, осаждение, очистка, литография. В этом каталоге — 20+ ключевых химикатов с CAS, ценами и областями применения в микроэлектронике и печатных платах.
1. Химикаты в производстве электроники
В электронике используются 4 группы химикатов: 1) для очистки пластин (кислоты, растворители, ПАВ); 2) для травления (кислоты, плазмохимия); 3) для осаждения (галогениды, металлоорганика); 4) для литографии (фоторезисты, проявители).
2. Травление кремния и металлов
Кремний — KOH (25%, 80°C), TMAH (тетраметиламмоний гидроксид, CAS 75-59-2), HF/HNO3. Медь — FeCl3, (NH4)2S2O8. Алюминий — H3PO4/HNO3/H2O. Золото — царская водка (HCl+HNO3). Хром — Ce(NH4)2(NO3)6.
3. Растворители для электроники
Изопропанол (IPA, CAS 67-63-0) — для финальной промывки. Ацетон — для удаления фоторезиста. N-метилпирролидон (NMP, CAS 872-50-4) — для полиимидов. Циклопентанон — для фоторезистов. Чистота — electronic grade, <1 ppb металлов.
4. Фоторезисты
Позитивные (AZ-1514, S1813) — засвеченные участки растворяются в проявителе. Негативные (SU-8) — засвеченные остаются. Для DUV/EUV — специальные составы на основе полигидроксистирола. Стоимость — 5000-20000 ₽/л для специальных марок.
5. Металлы и прекурсоры для осаждения
Cu — Cu(hfac)tmvs для CVD. W — WF6. Ti — TiCl4. Al — триметилалюминий. Si — силан SiH4. Диэлектрики — TEOS (тетраэтилортосиликат) для SiO2. Все — высокой чистоты, в баллонах под давлением.
6. Печатные платы (PCB)
Субстрат — FR-4 (стеклотекстолит с эпоксидной смолой). Финишные покрытия — HASL (горячее лужение), ENIG (иммерсионное золочение), OSP (органическое). Химикаты: CuSO4 (гальваника), H2SO4 (травление), Sn/Pb сплав (HASL).
Каталог: 20 товаров
| # | Название | CAS | Формула | Цена |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Этил L (-)-лактат(L)-ethyl lactate | 687-47-8 | C5H10O3 (118.13) | 3 543 ₽ |
| 2 | ИзопропанолIsopropanol | 67-63-0 | C3H8O (60.1) | 1 803 ₽ |
| 3 | Оксид азота (N2O)Nitrous Oxide | 10024-97-2 | N2O (44.013) | 1 320 ₽ |
| 4 | Гидрофлюорическая кислотаHydrofluoric Acid | 7664-39-3 | FH (20.0064) | 600 ₽ |
| 5 | 1,2,5,6,9,10-гексабромоциклододекана1,2,5,6,9,10-Hexabromocyclododecane | 3194-55-6 | C12H18Br6 (641.7) | по запросу |
| 6 | 1-octen-3-ol1-Octen-3-Ol | 3391-86-4 | C8H16O (128.21) | по запросу |
| 7 | 1-метокси-2-пропилацетатPropylene glycol methyl ether acetate | 108-65-6 | C6H12O3 (132.16) | по запросу |
| 8 | 1h, 1h, 2h, 2h-perfluorodecyltrichlorosilane(2-(Perfluorooctyl)ethyl)trichlorosilane | 78560-44-8 | C10H4Cl3F17Si (581.6) | по запросу |
| 9 | 1h, 1h, 2h, 2h-perfluorooctyltriethoxysilane3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-Tridecafluorooctyltriethoxysilan | 51851-37-7 | C14H19F13O3Si (510.36) | по запросу |
| 10 | 1h, 1h, 2h, 2h-перффороктидаметилхлорозилан1H,1H,2H,2H-Perfluorooctyldimethylchlorosilane | 102488-47-1 | C10H10ClF13Si (440.7) | по запросу |
| 11 | 2-метоксиэтилцетатEthylene glycol monomethyl ether acetate | 110-49-6 | C5H10O3 (118.13) | по запросу |
| 12 | 2-пропеноевая кислота, 2-цино-, метиловый эфирMethyl cyanoacrylate | 137-05-3 | C5H5NO2 (111.1) | по запросу |
| 13 | 4-хлор-2-метилфенол4-Chloro-2-methylphenol | 1570-64-5 | C7H7ClO (142.58) | по запросу |
| 14 | boron trichlorideBoron Trichloride | 10294-34-5 | BCl3 (117.2) | по запросу |
| 15 | cupric bromideCopper bromide (CuBr2) | 7789-45-9 | Br2Cu (223.35) | по запросу |
| 16 | cupric гидроксид | 20427-59-2 | CuH2O2 (97.56) | по запросу |
| 17 | d-mannitol | 69-65-8 | C6H14O6 (182.17) | по запросу |
| 18 | fulleriteFullerenes | 131159-39-2 | C60 (720.6) | по запросу |
| 19 | heptadecafluorooctanesulfonic acidPerfluorooctanesulfonic acid | 1763-23-1 | C8HF17O3S (500.13) | по запросу |
| 20 | hexamethyldisilazaneHexamethyldisilazane | 999-97-3 | C6H19NSi2 (161.39) | по запросу |
FAQ: 10 частых вопросов
Чем травить печатную плату?
Хлорное железо FeCl3 (CAS 7705-08-0) — 30-40% раствор, 30-50°C, 10-30 мин. Самый доступный. Персульфат аммония (NH4)2S2O8 — 200 г/л, 40-50°C, более точный. Перекись водорода + соляная кислота — быстрый, но агрессивный. Для тонких дорожек — хлорид меди CuCl2 (20-30%).
Что такое электронная чистота?
Electronics grade (EL, EG) — класс чистоты для микроэлектроники. Содержание металлов — ppb (10⁻⁹) и даже ppt (10⁻¹²). Для сравнения: реактив «ч.д.а.» (чистый для анализа) — 99.5% основного вещества, 100-1000 ppm примесей. Electronic grade — 99.9999% (6N) и выше.
Чем удалить фоторезист?
Позитивный — ацетон (CAS 67-64-1) или специализированный Remover PG/ER-7. Негативный — NMP (CAS 872-50-4) или Remover 1165. Плазменный — кислородная плазма (300-500°C в реакторе). Самый чистый метод — плазменный, без следов растворителей.
Какой фоторезист для домашней литографии?
Позитивный фоторезист AZ-1514 (Hoechst) или S1813 (Shipley). Наносится центрифугированием (1000-3000 об/мин), сушится 100°C 5 мин. Экспонирование УФ 30-60 сек. Проявитель — 0.5-1% NaOH или AZ-300 (специализированный). Стоимость комплекта — 3000-5000 ₽.
Чем очищают кремниевые пластины?
Piranha solution — смесь H2SO4 (96%) + H2O2 (30%) в соотношении 3:1 при 100-130°C. Удаляет органику. RCA clean: SC1 (NH4OH + H2O2 + H2O) — органика, SC2 (HCl + H2O2 + H2O) — металлы. Финальная промывка — DI-вода (18 МОм·см).
Что такое HF?
Пла́виковая кислота (CAS 7664-39-3) — раствор фтороводорода в воде. Используется для травления SiO2 (стекла, кварца). 1% HF травит SiO2 со скоростью 100 нм/мин. Крайне опасна — вызывает глубокие ожоги, проникает через кожу, поражает кости.
Как нанести медь на плату?
Гальваническое осаждение: электролит CuSO4·5H2O (200 г/л) + H2SO4 (50 г/л) + Cl⁻ (50 мг/л) + блескообразователи. Плотность тока 1-3 А/дм². Скорость роста — 25 мкм/час. Перед гальваникой — химическое меднение (Pd-катализатор, Cu-осаждение 0.5-1 мкм).
Что такое ENIG?
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) — финишное покрытие печатных плат. Слой никеля (3-6 мкм) + слой золота (0.05-0.1 мкм). Никель — защита меди, золото — паяемость и контактные свойства. Преимущества: плоскость, долгая сохранность, бессвинцовая пайка. Стоимость — 150-400 ₽/дм².
Что такое CVD?
CVD (Chemical Vapor Deposition) — химическое осаждение из газовой фазы. Прекурсоры: SiH4 + N2O → SiO2, SiH4 + NH3 → Si3N4, WF6 + H2 → W. Температура 400-900°C. Для медных межсоединений — Cu CVD из Cu(hfac)tmvs. В быту — не применяется, только на фабриках.
Чем очищать оптику?
Изопропанол (IPA, CAS 67-63-0) + салфетка из микрофибры. Для сильных загрязнений — ацетон. Для просветлённых покрытий — специальные оптические жидкости (Edmund Optics, Thorlabs). Не использовать этанол — оставляет разводы. Для линз с антибликовым покрытием — специализированные спреи.
Готовы заказать?
Подбор реактивов под ваши задачи, актуальные цены, MSDS и сертификаты
Открыть каталог AI-подбор за 5 минут